硅晶圆(硅晶圆大厂：2024年市场有望逐步复苏)

2月27日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元新台币，同比下降19.7%。

环球晶表示，2023年半导体产业虽受总体经济与消费电子产品需求放缓，库存压力增加，但环球晶受惠于长期合约比例高，FZ晶圆（区熔晶圆）、化合物半导体晶圆产能利用率维持高位，2023年度营收得以实现逆风增长。

展望2024年，环球晶指出，随着终端市场库存逐渐去化，AI功能逐步导入个人电脑、平板电脑和智能手机，有望推动一波换机潮。同时，AI生态系统仰赖周遭设备与半导体元件支持，带动边缘计算、高效能计算（HPC）等需求，催动低能耗相关元件（SiC, ULLD, IGBT…）发展，更多创新应用推出如5G、电动化、智能座舱、自动驾驶等，亦为助力半导体市场成长，而各国能源转型与净零碳排相关政策也为化合物半导体发展奠定长期发展基础。

环球晶预计2024年市场有望逐步复苏，由存储器领衔释放信号，只是景气回温速度与幅度需视不同终端应用及总体经济不确定因素而定，如运输成本上涨、降息幅度、汇率变动等。鉴于客户会优先消耗手上库存，环球晶预期下半年表现将比上半年更加健康。

此前，另一大SUMCO（日本胜高）对外表示，除了人工智能（AI）应用之外，其余半导体应用领域较为疲弱，客户手中硅晶圆库存超出正常水准。因此，SUMCO预计短期内市场需求难以复苏，硅晶圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。