4月4日，世贸组织召开理事会，中国在会议上提出：“美国、日本和荷兰之间是否存在关于芯片出口限制的协议 ？”

同时表示，该协议违反了世贸组织规则，要求美日荷对该协议进行通报，同时呼吁世贸组织加强相关监管。

可见，为了限制我们在芯片领域的发展，老美真的是煞费苦心，不仅把小弟推到前面，自己也亲自下水，甚至不顾世贸规则。

那么问题来了，为什么老美一定要在芯片领域阻击我们？国产芯片又该如何突围？

芯片有多重要？

我们每天都在谈论芯片，使用芯片，但是你真的知道什么是芯片以及芯片的重要性吗？

芯片其实就是一种微缩电路，我们常称之为集成电路、微电路或微芯片。它是将电路微缩后，利用光刻工艺，制造在半导体晶圆表面上。

随着芯片制造技术的不断发展，芯片的精密度也越来越高，直至今日的3nm工艺。

3nm工艺下的芯片有多厉害呢？

通过显微镜观看，芯片内部如同一座微型的城市，街道、建筑星罗密布，细节之处令人惊叹不已。

一枚指甲盖大小的芯片上，有着十几公里的导线、几亿甚至几百亿个晶体管。

这些纳米级的元件是如何在晶圆上“安家落户”的呢？都是极为精密的设备通过几百道复杂的工艺，最终将其“改造”成功的。

由于设备和改造技术极为复杂，也逐渐形成了技术垄断，甚至是技术屏蔽。

我们再来看看，芯片究竟有多重要？

1、应用范围极为广泛

芯片广泛应用在工业、军事、民生等领域。

我们的汽车厂、造船厂、化工厂、机械厂、纺织厂、服装厂、饮料厂等都采用了大量的自动化机械，这些设备中搭载了无数个大大小小的芯片。

我们的战斗机、洲际导弹、卫星导航、坦克、装甲车，同样依靠芯片完成飞行、打击、定位、监视等任务。

日常生活中智能手机、电视机、洗衣机、电冰箱等，同样离不开芯片。

2、支撑着未来科技发展

信息技术被称为第四次工业革命，典型代表有：5G、AI、大数据、云计算、万物联网等。

细心的你有没有发现，这些高科技都要依靠芯片，甚至是严重依赖芯片。

我们以最近大火的AI为例，这项技术号称可以替代程序员、律师、设计师、媒体写作、会计师、金融分析师等。

如此强大的AI是要经过无数次训练才能实现的，而训练是需要强大算力支持的，那么算力是如何来的呢？自然是AI芯片提供的。

根据相关数据，自ChatGPT的出现后，导致算力需求直接达到了原来的10-100倍，需要600多台DGX A100服务器才能满足。

可见，未来科技对芯片的需求是多么的庞大。

3、改变经济发展模型

小小的芯片能够改变经济吗？

放在蒸汽机、电气化时代，绝对做不到。但今天，芯片足以带动一个国家的经济。

以我国为例：

如果我国解决了高端芯片难题，那么智能手机、5G、智能汽车、AI等产业将快速发展。我国将由劳动密集型经济体转型为科技创新型经济体。

我国的经济发展将出现翻天覆地的变化，成为发达国家也不是不可能。

鉴于芯片的应用范围极为广泛，对未来科技发展极为重要，甚至能改变一个经济体。老美才要拼了命的阻止我们在该领域发展、突破。

如今美国联合日本、荷兰炮制所谓的“芯片出口限制的协议”，要在高端芯片领域彻底封杀我们。

那么，如果这个协议达成，我国将面临怎样的窘境呢？

美、日、荷芯片限制协议有多可怕？

美、日、荷三国把控着全球半导体设备市场，美国占据41.7%的市场，日本占据31.1%，荷兰占据18.8，三者合计占据91.6%的市场份额。

不客气的说，如果这三家停止供应半导体设备，那么基本上这家代工厂就可以改行了。

因为光刻机、刻蚀机、CVD、PVD、清洗设备、涂胶显影设备、ALD、离子注入、测量、CMP、热处理等全产业链设备都没有了。

没有设备是制造不出芯片的，即便给你订单又能如何？

我们可以自己制造设备啊！谈何容易？

就拿最先进的EUV光刻机来说，其制造难度远超原子弹、氢弹、航空母舰。

光源部分：

首先要制造一个大功率CO2激光发射系统，功率高达30KW，激光频率为50000次/秒。仅仅这一个难题，就难住了全球99.99%的企业。

因为核心部件高功率种子模块、高功率放大链路、光束传输系统、光学平台FFA，每一项都有极高的科技水平。

激光发射器制造完成后，还要击中直径2微米的下落状态的锡滴，单是想想就很难。

ASML的光源系统由德国通快和美国Cymer公司共同提供。

光学透镜：

全球最平整的镜子，一定是EUV光刻机的光学透镜了。

我们日常使用的化妆镜，看似很平整，如果把它从北京拉长到上海，那镜面上的凸起将高达2米，而EUV光学透镜只有2厘米。精密度相差100倍。

此外，透镜上还要涂覆多层镍铬涂层，每层涂层厚度仅有2微米。

目前，此技术只有德国蔡司能够提供，而且产量有限。蔡司在该领域打磨了上百年，是全球光刻镜技术的行业标杆。

全球研发人员表示：利用蔡司的光学、电子、X射线显微镜可以看到更细小的结构及过程。这得益于蔡司优秀的光学镜片。

想要超越蔡司，按照目前已知的技术路线，基本没有可能性。

每台EUV光刻机拥有10万个精密部件，4000多个轴承、3000多条线缆、2公里管道，光把这些组合在一起就需要半年。

此外，ASML拥有2000多家供应商，为其提供零部件、技术服务，这些“专精特”企业，都是各领域的佼佼者。

也就是说，我们要研发国产EUV光刻机，就要逆袭ASML、蔡司、通快、美国三大实验室、以及2000多家“专精特”，其难度可以想象。

如果，美、日、荷在半导体材料方面施加阻碍的话，国产芯片更要雪上加霜。

半导体材料方面，日本可以说一家独大。

根据相关数据，日本掌控了全球66%的半导体材料，而在最关键的19种材料中，日本市占率达到50%以上的就有14种。

半导体四大材料中的晶圆、掩膜版、光刻胶、电子特气，日本占有率均超过了50%。

关键的是，日本企业对技术、专利把控十分严格，甚至可以说在某些材料方面已经做到了吃独食，例如：EUV光刻胶

日本曾经在2019年时，对韩国发起“材料禁令”，对出口韩国的光刻胶、氟聚酰亚胺、高纯氟化氢实施管控，导致韩国日均损失5万亿韩元。就连三星也不得不低头。

如果美日荷达成协议，那么芯片设备和半导体材料将会接近“绝对垄断”，国产替代将会更加困难。

自主研发如何突围？

首先，夯实28nm产业链

在28nm成熟芯片领域中，我国还是具备很大优势的，这一点是不用怀疑的。

芯片全产业链包括设计、制造、封装、测试、架构、EDA、材料、设备等，我国企业均有涉足，而且取得了不错的成绩。

设计端有华为海思、紫光展锐、阿里平头哥，手机Soc、5G芯片、云芯片均可以设计，并且精度达到了3nm。

制造端有中芯国际，目前已经可以量产12nm芯片，并且攻克了7nm制造技术，只待EUV光刻机。

封装测试端有长电科技，已经突破4nm封装技术，实力仅次于日月光、安靠，位居世界第三。

架构端有自主研发的LoongArch（龙芯架构），性能与英特尔差距4年。此外在开源架构RSIC-V平台的研发中也处于领导地位。

EDA工具中，国内华大九天、华为、概伦电子均有重大突破，不仅拥有了全产业链，而且突破了7nm。

材料方面，在核心材料中沪硅产业、南大光电等企业均能满足成熟工艺所需材料。

设备方面，光刻机是我们的弱点，目前上海微电子仅能量产90nm光刻机，理论上能够制造65nm芯片，28nm光刻机还在攻关中。

此时，只要攻克28nm光刻机，就可以实现28nm芯片纯国产化，满足军工、工业及大部分民用领域。

其次，留住、用好人才

芯片最关键的就是人才，有了人才一切都可以迎刃而解。

材料方面，全球前六大材料学家均为华人，而且有5位毕业于中国科学技术大学，具体如下：

如果我们能够留住、用好这些人才，就不愁我们在芯片材料方面被“卡脖子”。

在芯片设备端、制造端也是如此，台积电的大部分人才均是华人，包括创始人张忠谋、董事长刘德音。

就连英伟达创始人黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、博通CEO陈福阳、联发科董事长蔡明介，也都是黄皮肤黑眼睛的华人。

这足见华人的聪明智慧，那么哪里的华人最多呢？当然是我们中国了，14亿中国人卧虎藏龙，只要把这些“卧虎藏龙”运用好，何愁芯片问题解决不了呢？

最后，攻关7nm先进领域

在7nm芯片产业链中，设备及材料仍是我们的弱点，我们需要下大力气才能解决。

7nm与14nm、28nm有着巨大的差异，这里横着EUV光刻机、EUV光刻胶两大难题。

以现有的技术根本无法攻克，需要“集中力量办大事”，同时还需要沉下心来搞基础研发。

我们需要大批数学家、物理学家、化学家，打好基础才能攻克EUV，才能将“科技大厦”建造的更大更宏伟。

写到最后

芯片是高度全球化的产业，经过数十年发展迭代，已经形成了你中有我，我中有你的格局，这是市场规律的作用。

如今，这一格局正在被打破，美国正在伙同日本、荷兰等国人为制造“某种协议”，妄图打造“硅篱笆”。

我们决不能让其得逞，一方面联合友军进行阻止，另一方面大力发展自主研发，实施国产替代。

只要我们肯努力，成功就会越来越近，逆袭只是迟早的事。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！